Intel et AWS : Une Alliance Stratégique pour l’Innovation des Puces
Le 17 septembre 2024, Intel a révélé une collaboration significative avec Amazon Web Services (AWS), marquée par un investissement commun dans la conception de puces sur mesure. Cet accord pluriannuel, d’une valeur de plusieurs milliards de dollars, englobe des produits et des wafers fournis par Intel.
Dans un communiqué de presse, Intel a souligné que ce partenariat vise à permettre aux clients de gérer « pratiquement toutes les charges de travail » et à améliorer les performances en intelligence artificielle (IA). Bien que le montant exact de l’accord avec AWS n’ait pas été divulgué, l’impact potentiel sur le marché est considérable.
Dans le cadre de cette collaboration élargie, Intel s’engage à développer une « puce AI fabric » pour AWS en utilisant son processus de fabrication Intel 18A. De plus, la société produira des puces Xeon 6 personnalisées en utilisant le nœud Intel 3, renforçant ainsi un partenariat existant où Intel fournit des processeurs Xeon à AWS.
Cette alliance met également en lumière l’engagement des deux entreprises à stimuler la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis, avec des projets de construction d’installations de production dans l’Ohio. Parallèlement, AWS prévoit d’investir 7,8 milliards de dollars américains (10,6 milliards de dollars canadiens) pour étendre ses opérations de centres de données dans cet État.
Ce développement intervient à un moment crucial pour Intel, qui fait face à des défis croissants. En août, la société a annoncé des licenciements de plus de 15 000 employés et des réductions de coûts s’élevant à plusieurs milliards. De plus, des rapports récents ont suggéré que les tests de fabrication de puces d’Intel n’avaient pas été concluants, suscitant des inquiétudes concernant le nœud Intel 18A. Par ailleurs, Intel a perdu un client potentiel majeur lorsque Sony a choisi des puces AMD plutôt que celles d’Intel pour la PlayStation 6, dont les détails n’ont pas encore été révélés.
Enfin, Intel a récemment annoncé son intention de séparer son activité de fonderie de puces en tant que filiale indépendante, marquant une nouvelle étape dans sa stratégie de restructuration.
