Les Nouvelles Normes de Mémoire qui Révolutionnent l’Industrie Technologique
Résumé : JEDEC, l’organisme responsable de l’élaboration de normes ouvertes pour l’industrie des microélectroniques, a récemment annoncé deux nouvelles normes de modules de mémoire qui promettent d’apporter une augmentation significative de la bande passante : le module de mémoire à rang multiplexé DDR5 (MRDIMM) et le module de mémoire compressé de nouvelle génération (CAMM) pour LPDDR6. Ces normes pourraient offrir les augmentations de bande passante essentielles pour alimenter des processeurs, des GPU et des accélérateurs d’IA de plus en plus puissants dans les années à venir.
Une Innovation Majeure : Le MRDIMM
Actuellement en développement par le comité JC-45 de JEDEC, le MRDIMM représente un nouveau type de module qui utilise le multiplexage pour combiner plusieurs signaux de données et les transmettre sur un seul canal. Cette approche permet d’augmenter la bande passante sans nécessiter l’ajout de broches et de traces physiques supplémentaires. L’objectif est que les MRDIMMs offrent jusqu’à deux fois la bande passante maximale des modules DDR5 RDIMM standards.
Les MRDIMMs supporteront des débits de données encore plus élevés, atteignant jusqu’à 12,8 Gbps par broche, contre 6,4 Gbps pour les RDIMMs DDR5 actuels. Ils sont conçus pour être évolutifs, garantissant une compatibilité multi-générationnelle tout au long de la feuille de route DDR5.
Compatibilité et Évolutivité
Malgré les augmentations radicales de bande passante, les MRDIMMs utiliseront les mêmes composants standards des DIMM DDR5, tels que les puces DRAM, la gestion de l’alimentation et les hubs SPD, afin de maintenir la compatibilité avec les plateformes existantes.
Un Nouveau Format pour Maximiser la Densité
JEDEC prévoit également un nouveau facteur de forme « Tall MRDIMM » pour maximiser la densité. Ce design plus haut permettra de monter deux fois plus de packages DRAM à die unique sur le DIMM sans avoir besoin d’un emballage 3DS.
Améliorations pour les Applications Mobiles
Pour les applications mobiles, JEDEC travaille en parallèle sur une conception de module mise à jour pour le type de mémoire LPDDR6 utilisé dans les smartphones, les tablettes et les ordinateurs portables ultra-fins. S’appuyant sur la norme JESD318 CAMM2 existante qui a permis le développement des modules DDR5 et LPDDR5(X), le nouveau design CAMM LPDDR6 vise des vitesses de transfert supérieures à 14,4 GT/s. Il intégrera également un sous-canal de 24 bits, une largeur de canal globale de 48 bits et un réseau de connecteurs, doublant ainsi le débit par rapport au CAMM LPDDR5. Ce design compact devrait permettre l’utilisation de ces nouveaux modules dans des appareils mobiles fins et thermiquement contraints sans nécessiter de RAM soudée.
Un Avenir Prometteur pour les Technologies de Mémoire
Les conceptions des MRDIMM DDR5 et CAMM LPDDR6 sont encore en cours de développement chez JEDEC. Cependant, une fois mises en œuvre, elles seront essentielles pour des puces telles que les GPU Blackwell et Rubin de Nvidia, qui sont en préparation. Ces puces, dotées d’un nombre de cœurs impressionnant, pourraient bénéficier de ces nouvelles technologies de mémoire pour éviter d’éventuels goulets d’étranglement.
