TSMC prévoit de promouvoir la production en série de la deuxième génération de puces 3nm (processus N3E) en 2024. » fetchpriority= »high » object-fit= »cover » decoding= »async »>TSMC a décidé de ne pas adopter la machine de lithographie EUV à haute ouverture numérique (High NA) d’ASML pour son dernier processus A16 (1,6 nm). Cette décision se distingue de celle d’Intel, qui a récemment annoncé la mise en service de la première machine commerciale EUV à haute NA de l’industrie. Selon des sources, Intel a réservé toute la capacité de production de ces machines pour cette année. Le fabricant de puces taïwanais prévoit d’utiliser son équipement EUV actuel pendant plusieurs années encore, car le coût des machines EUV à haute NA dépasse les 300 millions d’euros, comme l’a indiqué Zhang Xiaoqiang, vice-président du développement commercial chez TSMC. Zhang a affirmé que les machines EUV existantes de TSMC peuvent soutenir la production de puces jusqu’à la fin de 2026, moment où la technologie du processus A16 devrait être produite en masse.
