Optimisation de la Gestion Thermique : La Révolution des Pads Thermiques
Résumé
Les pâtes thermiques et les pads thermiques présentent tous deux des avantages pour le refroidissement des composants surchauffés tels que les processeurs et les cartes graphiques. Bien qu’une pâte thermique de qualité puisse efficacement combler les espaces d’air pour un transfert de chaleur optimal lorsqu’elle est appliquée correctement, les pads thermiques offrent une alternative sans risque pour les constructeurs novices. Mais que diriez-vous de bénéficier des avantages des deux ? La dernière innovation de Thermal Grizzly, le pad thermique PhaseSheet PTM, vise à réaliser cette fusion.
Technologie de Phase-Changement
Les pads thermiques PhaseSheet utilisent une technologie de changement de phase pour maintenir une température optimale sans les inconvénients des pâtes thermiques traditionnelles. À température ambiante, le pad PhaseSheet est solide, ce qui facilite son installation. Cependant, lorsque la température dépasse 45 °C (113 °F), il se transforme en un liquide à faible viscosité, semblable à une pâte thermique, pour un transfert de chaleur optimal.
Prévention de l’Effet de Pompage
L’innovation réside dans sa capacité à éviter le redoutable effet de « pompage » qui affecte les pâtes thermiques classiques. Au fil du temps, l’expansion et la contraction constantes des composants métalliques peuvent entraîner l’expulsion progressive de la pâte thermique entre le dissipateur thermique et le répartiteur de chaleur intégré (IHS) du processeur ou le die de la carte graphique, réduisant ainsi l’efficacité du refroidissement.
Problèmes de Compatibilité
Ce problème de pompage est particulièrement visible lors de l’utilisation de refroidisseurs en cuivre avec des puces graphiques, car les composants en silicium et en cuivre se dilatent différemment sous l’effet de la chaleur. Cette incompatibilité aggrave le problème. Grâce à son comportement unique, le PhaseSheet PTM est présenté par Thermal Grizzly comme une solution attrayante pour revitaliser des cartes graphiques vieillissantes ou pour faciliter une transition en douceur vers des systèmes de refroidissement par eau.
Caractéristiques de Sécurité et de Réutilisation
De plus, ce produit est électriquement non conducteur, ce qui en fait un choix plus sûr pour les composants sans IHS, tels que les processeurs et les GPU mobiles. Sous sa forme solide, il est facile à retirer et à réutiliser, ce qui est idéal pour ceux qui modifient fréquemment leur configuration de jeu.
Inconvénients à Considérer
Cependant, il existe quelques inconvénients. Tout d’abord, son prix est supérieur à celui de la plupart des pâtes thermiques, coûtant 10,59 $ pour un pad PhaseSheet de 50×40 mm. De plus, il est nécessaire d’appliquer une pression de montage considérable, entre 30 et 40 kg, pour garantir un transfert thermique optimal.
Performance Thermique Maximale
Une fois le pad installé, il faut environ dix cycles de chaleur à plus de 60 °C pour atteindre son point de conductivité thermique maximal.