Intel a décidé de recruter un cadre de Micron, fabricant de puces mémoire, pour diriger son activité de fonderie, dans le cadre de sa stratégie visant à transformer ses anciennes opérations de fabrication internes en une entreprise lucrative.
Le géant de Santa Clara a annoncé la nomination du Dr Naga Chandrasekaran au poste de directeur des opérations mondiales, vice-président exécutif et directeur général de l’organisation de fabrication et de chaîne d’approvisionnement d’Intel Foundry.
Avant cette nomination, Chandrasekaran était vice-président senior du développement technologique chez Micron. Il succède à Keyvan Esfarjani, qui prend sa retraite après près de 30 ans au sein de l’entreprise de semi-conducteurs.
Chandrasekaran fera partie de l’équipe de direction exécutive d’Intel, rendant compte directement au PDG Pat Gelsinger. Esfarjani, quant à lui, restera chez Intel jusqu’à la fin de l’année pour garantir une transition fluide.
Entré chez Micron en 2001 en tant qu’ingénieur de développement, Chandrasekaran a occupé divers postes dans différents domaines de processus et dans plusieurs installations de Micron à travers le monde. Il a été nommé à son dernier poste en 2019, supervisant les efforts de développement et d’ingénierie de nouvelles technologies de mémoire et d’emballage avancé.
« Naga est un cadre hautement qualifié dont l’expertise approfondie en fabrication de semi-conducteurs et en développement technologique sera un atout précieux pour notre équipe », a déclaré Gelsinger dans un communiqué.
Selon Intel, son activité de fonderie englobe le développement technologique, la fabrication mondiale et les opérations de service client et d’écosystème de fonderie. L’objectif est de fournir tout ce qu’une entreprise de puces sans usine aurait besoin pour mettre ses conceptions en production.
À partir du 12 août, Chandrasekaran sera responsable des opérations de fabrication mondiales, y compris la fabrication de tri de fonderie, la fabrication de tests d’assemblage, la planification stratégique pour Intel Foundry, l’assurance qualité d’entreprise et la chaîne d’approvisionnement.
Il collaborera étroitement avec d’autres dirigeants d’Intel Foundry, notamment le Dr Ann Kelleher, EVP et GM du développement technologique de fonderie, Kevin O’Buckley, SVP et GM des services de fonderie, ainsi que le directeur financier Lorenzo Flores.
Intel a annoncé son intention de séparer son secteur de fabrication de semi-conducteurs des unités commerciales qui développent ses processeurs et autres puces dès 2022. Cette initiative vise à réorganiser ses opérations de fonderie pour qu’elles puissent servir à la fois des clients internes et externes sur une base de fabrication sous contrat.
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Une des raisons de cette réorganisation est le coût exorbitant de la construction d’usines de fabrication équipées des technologies de processus les plus avancées. Ce coût est devenu si élevé qu’il est devenu économiquement non viable pour Intel de l’utiliser uniquement pour ses propres puces, comme l’a révélé le directeur financier David Zinsner lors d’une interview à la conférence Morgan Stanley Technology, Media & Telecom il y a quelques mois.
Ce coût est si élevé qu’Intel a été contraint de céder sa Fab 34 à Leixlip, en Irlande, à une coentreprise avec la société de capital-investissement Apollo Global Management, en échange de 11 milliards de dollars.
Plus tôt cette année, il a été révélé que l’activité de fonderie avait enregistré une perte d’exploitation de 7 milliards de dollars l’année dernière, et Gelsinger a indiqué que les chiffres pour 2024 pourraient être encore plus préoccupants. Cependant, l’entreprise prévoit un retour à la rentabilité d’ici 2027 et ambitionne de devenir le deuxième opérateur mondial de fonderie, derrière le géant taïwanais TSMC, d’ici 2030.
